今日，壁仞科技发布公告，宣布在港交所进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。此次发行预计将筹集 70.69 亿港元，扣除相关费用后，净募资额预计为 70.38 亿港元，按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元。

壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在香港交易所上市，成为港股市场首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年首只上市的股票。

公司在公告中提到，人工智能领域的飞速发展以及对 token 需求的急剧增长，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这一趋势不仅拓展了市场潜力，也加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

此次配售募集的资金净额将用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程样品试制、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品交付、验证部署及工作负载优化；开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场对集成集群解决方案日益增长的需求；同时还将用于扩大生产规模和加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同效益，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金和一般性公司开支。